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芯擎科技完成近十亿元融资 研发下一阶段高算力车载芯片

2022-07-20 09:43:21

近日，国际领先的7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司(以下简称：芯擎科技)顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

继今年3月获得一汽集团战略投资之后，芯擎科技的本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。据悉，这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

关键词： 芯擎科技完成A轮融资 芯擎科技融资金额 芯擎科技研发高算力车载芯片 汽车芯片设计领域融资